In einer rasant wachsenden Zahl an Produkten bilden Elektronikkomponenten Schlüsselfunktionen ab. Die dafür notwendigen Produktionskapazitäten haben höchste Ansprüche an die Qualitätsanforderungen, um häufige Defekte wie Gehäuseabbrüche, Verbiegungen, fehlerhafte Bestückungen, Formfehler, Grate und Unterspritzungen zuverlässig zu erkennen. Unsere AOI-Lösungen (kurz für Automatische optische Inspektion) sind darauf spezialisiert, diese Defekte im Prozess zuverlässig zu erkennen und die Maßhaltigkeit zu prüfen. Neben klassischen Prüfkriterien setzten wir auf KI-unterstützte Algorithmen, um Anomalien bei Elektronikkomponenten, wie Leistungsmodule, Stecker, Verbinder und Platinen effizient zu erkennen. Zur Prüfung von miniaturisierten Elektronikkomponenten oder Wafern bieten wir In Prozess Prüflösungen mit Highspeed Mikroskopen an. Für hochintegrierte Bauteile und Hybridbauteile haben wir Vision Systeme mit 3D-Scannern entwickelt, um so kleinste Defekte und Formabweichungen erkennen zu können. Unsere Systeme können Stand-Alone mit einer manuellen Bestückung sowie in einer Linie mit Warenträgern oder Fördertechnik betrieben werden.