Telezentrisches Vision-System
Hochpräzise Maßprüfung,
direkt in der Produktion.
Jede Fläche. Jedes Teil. 100 % geprüft.
65-Megapixel-Matrixkamera hinter telezentrischer Optik: Bildfelder von 20 bis 250 mm, Auflösung ab ca. 3 µm, Prüfzeit unter einer Sekunde pro Teil. 100-%-Kontrolle dort, wo Ihre Teile entstehen — statt nachgelagerter Stichprobe.
Warum telezentrisch, warum inline
Präzise messen. Direkt im Produktionstakt.
Enge Toleranzen zu prüfen bedeutet heute oft: Teile entnehmen, auf Ergebnisse warten, ohne Gewissheit weiterfertigen. VISION.SPECTOR bringt die Messung dorthin, wo sie hingehört — an jedes einzelne Teil.
Herkömmliche Prüfung
- Nachgelagerte Prüfung: Teile verlassen die Linie, Ergebnisse liegen erst Stunden später vor.
- Stichprobe statt 100 % — zwischen zwei Messungen fertigt die Linie ohne Rückmeldung weiter.
- Manuelle Sichtprüfung ermüdet, streut und lässt sich nur mit viel Aufwand dokumentieren.
- Geschlossene Vision-Plattformen: proprietäres Zubehör, kein Zugriff auf die Bildverarbeitung.
- Entozentrische Objektive verzeichnen am Bildrand — Maße werden lageabhängig.
Mit VISION.SPECTOR telecentric
- Telezentrische Optik misst verzeichnungsfrei über das gesamte Bildfeld — Toleranzen unter 10 µm prüfbar.
- Unter 1 s Prüfzeit pro Teil: 100-%-Kontrolle im Produktionstempo, jedes Ergebnis dokumentiert.
- Offene Architektur: IPC, Halcon und Basis-Software sind stets im Lieferumfang enthalten — die Systemhoheit bleibt bei Ihnen.
- Focus-Stacking bildet auch hohe Bauteile über die gesamte Höhe scharf ab.
- Variantenwechsel per Auswahl in der Software — ohne mechanischen Umbau.
USP · Focus-Stacking
Scharf über die gesamte Bauteilhöhe.
- 01Linearachse verfährt die Optik in Z
- 02Highspeed-Aufnahmen auf mehreren Fokusebenen
- 03Stacking rechnet alle Ebenen zu einem scharfen Bild
- 04Halcon misst im durchgängig scharfen Bild
Scrollen, um den Ablauf zu steuern
Anwendungsfelder
Vier Branchen, ein Systembaukasten.
Aus über acht Serienprojekten wissen wir, welche Prüfaufgaben in welcher Branche wiederkehren — und liefern das passende Setup.
01
Medizintechnik
Spritzguss- und Präzisionsbauteile mit engen Toleranzen — 100 % geprüft und dokumentiert.
- Maßhaltigkeit an Funktionsflächen
- Grate und Defekte an Kanten
- Vollständigkeit vor Verpackung
02
Lasermaterialbearbeitung
Schnitt- und Strukturgeometrien direkt nach dem Prozess vermessen.
- Konturmaße nach Laserschnitt
- Bohrungs- und Stegbreiten
- Kantenqualität im µm-Bereich
03
Automotive
Stanz-, Dreh- und Kunststoffteile im Produktionstempo der Linie.
- Form- und Lageprüfung
- Gewinde- und Bohrbildkontrolle
- Anwesenheit von Merkmalen
04
Elektronik & Halbleiter
Großfeld-Inspektion feinster Strukturen — bis 250 mm Bildfeld bei µm-Auflösung.
- Wafer- und Substratvermessung
- Pad- und Leiterbahngeometrie
- Bestückungs- und Lagekontrolle
Anlagenvarianten
Eine Basis, mehrere Ausbaustufen.
Jede Anlage startet mit derselben Basis: telezentrische Inline-Prüfung mit Warenträger-Zuführung. Zusatzmodule erweitern sie um genau die Prüfungen, die Ihr Bauteil braucht — ohne Sondermaschinenbau.
Variante 01
Inline-Telezentrik mit 3D-Scan & seitlicher Mikrometerprüfung
Telezentrische Maßprüfung in der Draufsicht, ergänzt um einen 3D-Scan und eine Mikrometerprüfung von der Seite — für Merkmale, die eine Ansicht allein nicht sicher erfasst.
- Höhe, Ebenheit und Koplanarität per 3D-Scan
- Durchmesser und Absätze seitlich im µm-Bereich
- Ein Takt, ein Prüfbericht pro Teil
Variante 02
Inline-Telezentrik mit Streifenlichtprüfung
Die telezentrische Messung kombiniert mit einer Streifenlichtprüfung: Formabweichungen und Oberflächendefekte werden sichtbar, bevor sie zum Reklamationsfall werden.
- Dellen, Einfallstellen und Verwölbungen im Streifenbild
- Topografie großflächiger Funktionsflächen
- Maß- und Oberflächenprüfung im selben Takt
Variante 03
Variante für miniaturisierte Bauteile
Der telezentrische Prüfteil unserer Serienanlage für kleine Rotationskörper als eigenständige Variante — für Bauteile im Millimeterformat mit Toleranzen unter der Sichtgrenze.
- Bauteile mit Ø und Höhe unter 20 mm
- Kleine Bildfelder — maximale Auflösung ab ca. 3 µm
- Zuführung über Warenträger oder Tray
Variante 04
Das offene Setup für Labor und Messraum
Dasselbe telezentrische Messsystem als offener Aufbau: Optik, Beleuchtung und IPC auf stabiler Plattform — für Erstbemusterung, Messstudien und Stichprobenprüfung neben der Linie. Ideal als Einstieg, bevor die 100%-Kontrolle in die Fertigung wandert.
- Erstbemusterung und Machbarkeitsstudien mit denselben Algorithmen wie inline
- Teil auflegen, Ergebnis in Sekunden — inklusive Prüfbericht
- Später 1:1 in die Linie überführbar: gleiches Setup, gleiche Software, gleiche Messwerte
Konfigurator
Ihr Bauteil bestimmt das System.
Bildfeld einstellen, Optionen wählen — Auflösung, Setup und Preisindikation werden live berechnet. Ihre Auswahl wird automatisch in die Anfrage übernommen.
Ringlicht
Ringlicht
sorgt für gleichmäßige Ausleuchtung
Fokus Stacking
Fokus Stacking
Kamera zeichnet mehrere Einzelbilder auf, während die Fokusebene verschoben wird
Analyse
Weiterverarbeitung
während die Probe noch transportiert wird, analysiert das System bereits die fertig gestackten Aufnahmen
Anwendungen
Ein Messsystem, vier Teilewelten.
Telezentrische 100%-Kontrolle für Präzisionsteile aus vier Branchen — mit demselben Standardsystem, konfiguriert nach Bildfeld und Auflösung. Finden Sie Ihr Teil.
Medizintechnik & Pharma.
Implantate und Abutments, Kanülen, Komponenten chirurgischer Instrumente, Dosierteile. Geprüft werden Maßhaltigkeit, Durchmesser und Abstände mit Toleranzen unter 10 µm sowie Defekte und Anomalien — 100 % pro Teil, in unter einer Sekunde, dokumentiert für die regulierte Fertigung.
Passt mein Teil?
Lasermaterialbearbeitung.
Lasergeschnittene, -gebohrte und feingeschnittene Präzisionsteile. Geprüft werden Schnittkonturen, Bohrungsdurchmesser, Kantenqualität, Grat und Anomalien — telezentrisch verzeichnungsfrei, dank Focus-Stacking auch über Materialstärke und Höhenversatz durchgehend scharf.
Passt mein Teil?
Automotive — Tier 1 & Tier 2.
Einspritz- und Ventilkomponenten, Sensorbauteile, Steckkontakte, Stanz-Biegeteile. Geprüft werden Maßhaltigkeit und Vollständigkeit in der Linie statt per Stichprobe im Messraum — bei hohen Stückzahlen, mit Anomalie-KI gegen unbekannte Fehlerbilder.
Passt mein Teil?
Elektronik & Halbleiter.
Substrate, Panels, Leadframes und Steckverbinder. Geprüft werden Maße, Strukturen und Defekte über große Bildfelder bis 250 mm — mit 65 Megapixeln in einer Aufnahme statt aufwendigem Scannen, erprobt in Serienprojekten der Halbleiterindustrie.
Passt mein Teil?
Software & Integration
Offene Architektur statt geschlossener Plattform.
Kein geschlossenes System: Rechner, Bildverarbeitung und Software gehören zum Standard — und bleiben für Sie zugänglich.
Komplettes Systempaket
Industrie-Rechner, professionelle Bildverarbeitung und unsere Basis-Software mit Bedienoberfläche, Ergebnisanzeige und Datenablage gehören zu jedem System. Variantenwechsel erfolgt direkt in der Software.
Applikationsspezifische Bildverarbeitung
Ihre Prüfaufgabe wird individuell umgesetzt — von unseren Ingenieuren entwickelt, transparent kalkuliert und gemeinsam mit Ihnen an Ihren Teilen abgenommen.
Anomalie-KI
KI-gestützte Modelle erkennen Abweichungen vom Gutmuster — ergänzend zur regelbasierten Prüfung. Einsatz und Umfang stimmen wir gemeinsam auf Ihre Anwendung ab.
Jetzt Anfragen
Schicken Sie uns Ihr Bauteil. Wir prüfen es.
Jetzt Probeprüfung anfragen. Mit Ihren eigenen Bauteilen und anschließendem professionellen Prüfbericht.
Was kann ich erwarten?
- Sensorkonfiguration — erfahren Sie welche Technologien für Ihren Einsatz sinnvoll sind
- Kostenvoranschlag — wissen Sie frühzeitig ob und wann sich eine automatisierte Prüfung lohnt
- Anonymisierte Pilot-Daten aus einer Probemessung im Aachener Technikum