Les composants électroniques représentent des fonctions clés dans un nombre croissant de produits. Les capacités de production nécessaires pour cela ont les exigences de qualité les plus élevées afin de détecter de manière fiable les défauts courants tels que les boîtiers cassés, les déformations, les assemblages défectueux, les défauts de forme, les bavures et le moulage par sous-injection. Nos solutions AOI (abréviation de Automatic Optical Inspection) sont spécialisées dans la détection fiable de ces défauts dans le processus et dans le contrôle de la précision dimensionnelle. En plus des critères de test classiques, nous nous appuyons sur des algorithmes pris en charge par l'IA pour détecter efficacement les anomalies dans les composants électroniques tels que les modules d'alimentation, les fiches, les connecteurs et les cartes de circuits imprimés. Nous proposons des solutions de test en cours de processus avec des microscopes à grande vitesse pour tester des composants électroniques miniaturisés ou des wafers. Pour les composants hautement intégrés et les composants hybrides, nous avons développé des systèmes de vision avec des scanners 3D afin de pouvoir détecter les plus petits défauts et écarts de forme. Nos systèmes peuvent être exploités de manière autonome avec un chargement manuel ainsi qu'en ligne avec des transporteurs de marchandises ou une technologie de convoyage.