Elektronische componenten vertegenwoordigen sleutelfuncties in een snel groeiend aantal producten. De hiervoor benodigde productiecapaciteiten hebben de hoogste kwaliteitseisen om veelvoorkomende defecten zoals gebroken behuizingen, kromtrekken, defecte assemblages, vormfouten, bramen en onderspuitgieten betrouwbaar te detecteren. Onze AOI-oplossingen (afkorting van Automatic Optical Inspection) zijn gespecialiseerd in het betrouwbaar detecteren van deze defecten in het proces en het controleren van de maatnauwkeurigheid. Naast de klassieke testcriteria, vertrouwen we op AI-ondersteunde algoritmen om efficiënt anomalieën te detecteren in elektronische componenten zoals voedingsmodules, stekkers, connectoren en printplaten. We bieden in-proces testoplossingen met high-speed microscopen voor het testen van geminiaturiseerde elektronische componenten of wafers. Voor sterk geïntegreerde componenten en hybride componenten hebben we vision-systemen met 3D-scanners ontwikkeld om de kleinste defecten en vormafwijkingen te kunnen detecteren. Onze systemen kunnen zowel stand-alone met handmatige belading als in lijn met goederendragers of transporttechniek worden gebruikt.